国际新闻

您所在位置:首页 > 国际新闻 > 正文

嘉楠科技张楠赓亮相AI引擎“芯”未来峰会 展示端侧AI芯片无限可能

文章作者:www.hg-tex.com发布时间:2019-09-10浏览次数:771

2019年WAIC世界人工智能会议第二天出现,以“核心技术,核心架构,核心安全”为主题的AI引擎“核心”未来峰会将继续成为本次会议的亮点。在“高峰对话”圆桌论坛上,嘉南科技CEO张南宇表示,中国的芯片产业将从IC设计到产品应用达到世界第一。在他看来,由于本地芯片制造工艺的突破和强大的市场需求,全球芯片设计中心正逐步转移到中国。对于像建安科技这样的初创企业来说,人工智能芯片产业的大门刚刚开启。

“国内芯片产业可以实现从IC设计到产品应用的世界第一”

近年来,随着中国AI产业的蓬勃发展,一些关键应用技术已进入世界先进水平,各领域出现了新技术,新模式,新形式,辐射溢出效应不断增强。作为一名多年来深入参与AI芯片领域的企业家,张南宇敏锐地抓住了国内芯片行业的变化。

从供应方面看,张南珍认为,中国已成为芯片代工厂的核心枢纽。芯片行业的全球转移促使台积电和中芯国际等芯片代工巨头崛起。此外,随着工艺的不断突破和分工的细化,国内芯片制造业形成了一个非常完整的供应体系,在全球范围内具有独特的竞争力。

从需求方面来看,中国是世界上最大的芯片市场,进口芯片的数量每年达到1000亿美元。根据世界半导体贸易协会的数据,中国和美洲在2018年已成为半导体的两大消费市场,分别占32%和22%。可以看出,中国已成为全球芯片市场增长的主要动力。

随着芯片制造和市场在中国的蓬勃发展,芯片设计的中心将逐渐转移到中国。 “国内芯片产业将能够实现从设计之初到产品应用的世界第一应用”,张南一对国内芯片产业的未来充满信心。

张南珍认为,目前国内对芯片设计的重视需要加强。 “从商业化的角度来看,芯片及其产品能够经得起市场的考验,并能真正推动国内芯片产业的发展。”作为国内边缘AI芯片领域的先驱,建安科技早在2016年就已经掌握了16nm工艺。目前AI芯片工艺技术之所以为28nm,主要是由于出货量的限制。张南轩表示,国内边缘市场非常分散,单一情景的预期销量不是那么高。

“我们的解决方案是增强芯片的多功能性,并使其适应更多场景的需求。”据张南轩介绍,建安科技充分考虑了芯片开发初期的业务需求。以建安科技的第一代芯片KIT K210为例。该芯片具有两种功能:机器听觉和机器视觉。它可以灵活地适应人脸识别,目标检测,语音唤醒和识别等场景。它是为数不多的国内ASIC领域之一。一种保持一定多功能性的芯片。

“不断提高边缘芯片的特异性”

在AI芯片领域,由于场景的多功能性和更高的计算能力,云芯片已经成为Nvidia,华为和阿里等巨头的舞台。在边缘市场,每个细分市场都有机会。现在,整个AI芯片行业存在许多问题,无论是在云端还是在边缘市场,都没有得到解决。张南轩认为,如果从生物学的角度思考计算架构的演变,就必须是能耗最低的方向。

事实上,以云为中心的模式正面临挑战。从功耗的角度来看,许多云训练的AI模型无法部署到边缘设备,而应用场景无法支持更高的芯片功耗。张南轩认为,虽然一些云芯片巨头也在向边缘延伸,但削减AI算法以适应芯片更能体现巨头的局限性。

2016年被称为“年度人工智能年”,建安科技选择进入边缘AI芯片领域。 “当时,每个人的方向主要是在云中,他们没有意识到边缘AI芯片可以做的事情太多了,”张说。 “边缘芯片没有像云数据中心那样好的计算能力条件,同时也限制了功耗。它也非常严格。”这也意味着边缘创新有很多机会部门。

张南珍认为,在边缘芯片实际制成产品后,场景的适应性相对独立。对于建安科技来说,边缘芯片是“有舞蹈”。在功耗和成本的严格约束下,计算能力不断提高,场景适应芯片的特殊性。

http://www.whgcjx.com/bds585PS4/SvFD.html